今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新天璣系列5G芯片：天璣1200、天璣1100，重點發(fā)力于游戲、影像和5G等領域。作為聯(lián)發(fā)科新一代5G旗艦移動SoC，天璣1200采用臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4的三叢集結構，擁有1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。與上一代天璣1000+相比，天璣1200的CPU性能提升22%、能效提升25%，GPU性能提升13%。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦天璣1200
2021-01-21 eNet&Ciweek/望舒
今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新天璣系列5G芯片：天璣1200、天璣1100，重點發(fā)力于游戲、影像和5G等領域。作為聯(lián)發(fā)科新一代5G旗艦移動SoC，天璣1200采用臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4的三叢集結構，擁有1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。與上一代天璣1000+相比，天璣1200的CPU性能提升22%、能效提升25%，GPU性能提升13%。
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